微型迷你红外加热器在电路板焊接及精密元器件的加热中有广泛的应用空间。在手机芯片、温湿度传感器、超声波测距传感器、蓝牙模块、电源控制模块、5G模块、实验仪器设备等多种需要对集成电路板进行组装生产的行业，在预热和加热阶段，对细微元件的组装焊接往往有较高的温度需求，但现在市面上的红外辐射加热器往往重量和体积均较大，使得其加热面积往往会覆盖整个电路板，无法满足精密元器件或PCB加工中对某单一元器件或局部元器件进行加热的加热需求。
德国ELSTEIN的MSH/20型号的微型加热器拥有仅3g的重量、20mm*10mm的产品体积，整体体积远小于世面上常见的红外加热器，超小的体积与质量使得MSH/20可以直接加装于机械手末段，不影响机械手运行速度及使用，已经在欧美国家的精密元器件与PCB焊接加工中得到广泛利用。
MSH/20的辐射正面面积仅20mm*8mm，超小的辐射面使得加热器能够精准加热所需位置，不会过多影响到周围其他元器件，能够实现目标元器件的局部精准加热，融化、软化、干燥等目的。
MSH/20的功率为55W，表面最高平均热功率密度达到100KW/m²，12V电压输出，最高操作温度可达到860摄氏度，如搭配德国ELSTEIN提供的专用热电偶T-MSH/20与温控器配合可实现精准控温，满足多种工况条件下的加热操作，实现精准控温。
如上图片所示，ELSTEIN的MSH/20的微型迷你加热器安装在机械手末段，在PCB加工过程中能精准迅速地融化指定位置的固体锡，为元器件的焊接提供足够的温度支持，且不会影响到周边板材与元器件，为整个工业流程的速度与精度提供了充分的支持。